MediaTek Dimensity 1000 — первый чип с аппаратным кодеком AV1
MediaTek Dimensity 1000 - первый чип с кодеком AV1
2
В компании Google оценили инициативу MediaTek и считают, что AV1 станет одной из ключевых составляющих портативных устройств.
MiBoom
Представлена 5G-платформа MediaTek Dimensity 1000+
Представлена 5G-платформа MediaTek Dimensity 1000+
1
Как утверждает разработчик, новая платформа MediaTek Dimensity 1000+ станет рекордсменом по энергоэффективности при работе сетях 5G.
MiBoom
Раскрыты спецификации чипа Qualcomm Snapdragon 768G
Раскрыты подробности о чипе для Redmi K30 5G Speed ​​Edition
2
В чипе Qualcomm Snapdragon 768G частоты двух производительных процессорных ядер Kryo 475 повысили до 2,8 и 2,4 ГГц вместо 2,4 и 2,2 ГГц у Snapdragon 765G.
MiBoom
MediaTek Dimensity 1000+ сравнили со Snapdragon 865
MediaTek Dimensity 1000+ сравнили со Snapdragon 865
2
MediaTek Dimensity 1000+ серьезно уступает Snapdragon 865 от Qualcomm, но показывает немного более лучший результат, чем прошлогодний Snapdragon 855+.
MiBoom
Платформу MediaTek Dimensity 800+ представят 18 мая
Платформу MediaTek Dimensity 800+ представят 18 мая
2
По слухам, первым коммерческим устройством на базе однокристальной системы MediaTek Dimensity 800+ станет смартфон Redmi Note 10 Pro.
MiBoom
Представлена однокристальная система MediaTek Helio G85
Представлена однокристальная система MediaTek Helio G85
В состав Helio G85 вошли два ядра Cortex-A75 с максимальной тактовой частотой до 2 ГГц и шесть ядер Cortex-A55, работающих на частоте до 1,8 ГГц.
MiBoom
Представлена 5G-платформа MediaTek Dimensity 820
Представлена 5G-платформа MediaTek Dimensity 820
3
Первым коммерческим устройством, основанным на платформе MediaTek Dimensity 820, станет смартфон Redmi 10X, премьера которого назначена на 26 мая.
MiBoom
Представлен 50-Мп датчик изображения Samsung ISOCELL GN1
Представлен датчик изображения Samsung ISOCELL GN1 на 50 Мп
Новый датчик изображения для смартфонов Samsung ISOCELL GN1 поддерживает возможность записи 8К видео со скоростью 30 кадров в секунду.
MiBoom
Чип MediaTek Dimensity 820 оказался мощнее Snapdragon 765G
Чип MediaTek Dimensity 820 оказался мощнее Snapdragon 765G
Согласно опубликованным сегодня результатам тестов, смартфоны на чипе MediaTek Dimensity 820 показывают результат более 400 000 баллов.
MiBoom
ARM представила ядра Cortex-X1, Cortex-A78 и графику Mali-G78
ARM представила новые ядра Cortex-A78 и графику Mali-G78
2
Компания ARM представила новые высокопроизводительные ядра Cortex-A78, графический контроллер Mali-G78, а также нейронный процессор Ethos-N78.
MiBoom
Qualcomm Snapdragon 875 получит ядра Cortex-X1 и Cortex-A78
Qualcomm Snapdragon 875 получит ядра Cortex-X1 и Cortex-A78
Qualcomm продолжит использовать в топовых чипах трехкластерную архитектуру и платформа Snapdragon 875 будет состоять из новых ядер Cortex X1 и Cortex-A78.
MiBoom
AMD Ryzen C7 — флагманская платформа для смартфонов
AMD Ryzen C7 - флагманская платформа AMD для смартфонов
1
AMD Ryzen C7 будет поддерживать 2К-дисплеи с частотой обновления 144 Гц, оперативку LPDDR5X, флеш-память UFS 3.1, модули Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.1.
MiBoom
TSMC ускоряет работы по 2-нм нормам техпроцесса
TSMC ускоряет работы по 2-нм нормам техпроцесса
1
TSMC ускорила работы над освоением 2-нм техпроцесса и уже закупила необходимые установки для EUV-литографии, которая достаточно дорога.
MiBoom
SoC Qualcomm Snapdragon 865+ протестировали в AnTuTu
Qualcomm Snapdragon 865+ протестировали в AnTuTu
На днях появились данные о тестировании неизвестного смартфона на платформе Qualcomm Snapdragon 865+ в известном бенчмарке AnTuTu.
MiBoom
5G-платформу Qualcomm Snapdragon 775G представят 17 июня
5G-платформу Qualcomm Snapdragon 775G представят 17 июня
2
Завтра, 17 июня, компания Qualcomm представит свою новую 5G-платформу Snapdragon 775G, которая носит внутреннюю маркировку SM7350.
MiBoom
Qualcomm готовит новый подэкранный сканер отпечатков пальцев
Qualcomm готовит новый подэкранный дактилоскопический сканер
Qualcomm готовит новый тип дактилоскопического датчика для размещения под экраном смартфона, который получит повышенную скорость срабатывания.
MiBoom
Анонсирована 5G-платформа Qualcomm Snapdragon 690 5G
Qualcomm Snapdragon 690 5G
Первые коммерческие устройства, основанные на платформе Qualcomm Snapdragon 690 5G, ожидаются во второй половине текущего года.
MiBoom
Премьера Qualcomm Snapdragon 865+ ожидается в июле
Премьера Qualcomm Snapdragon 865+ ожидается в июле
Qualcomm Snapdragon 865+ будет представлен уже в следующем месяце и станет основой для большинства флагманских аппаратов второй половины года.
MiBoom
Представлены бюджетные чипы MediaTek Helio G25 и Helio G35
MediaTek Helio G25 и Helio G35
1
В платформах MediaTek Helio G25 и Helio G35 заявлена поддержка до 6 Гб оперативной памяти стандарта LPDDR4X, а также флеш-накопителей eMMC 5.1.
MiBoom
TSMC приступила к производству чипа Qualcomm Snapdragon 875
TSMC приступила к производству чипа Qualcomm Snapdragon 875
Первые SoC Snapdragon 875 начнут отгружать Qualcomm уже в сентябре, но пока неизвестно, когда чипмейкер собирается предоставить чипы производителям.
MiBoom
Представлена платформа Qualcomm Snapdragon 865+
Представлена платформа Qualcomm Snapdragon 865+
2
В новой однокристальной системе Qualcomm Snapdragon 865+ частота высокопроизводительного процессорного ядра была поднята до 3,1 ГГц.
MiBoom
Какие новые платформы готовят Qualcomm и MediaTek?
Какие новые платформы готовят Qualcomm и MediaTek?
2
Qualcomm Snapdragon 875G будет выпускаться по 5-нм техпроцессу EUV, а его премьера состоится в первом квартале 2021 года.
MiBoom
Анонсирована 5G-платформа MediaTek Dimensity 720
Анонсирована 5G-платформа MediaTek Dimensity 720
3
Как ожидается, первые коммерческие аппараты на новой платформе MediaTek Dimensity 720 появятся на рынке до конца текущего года.
MiBoom
Corning представила прочное стекло Gorilla Glass Victus
Corning представила прочное стекло Gorilla Glass Victus
1
Как утверждает производитель, новое стекло Gorilla Glass Victus в два раза лучше Gorilla Glass 6 в плане устойчивости к царапинам.
MiBoom
Чип MediaTek Dimensity 2000 представят в следующем году
Чип MediaTek Dimensity 2000 представят в следующем году
2
Новая 5G-платформа MediaTek Dimensity 2000 будет выпускаться по 5-нм нормам технологического процесса и включать в себя обновленный 5G-модем.
MiBoom
Анонсирована быстрая зарядка Qualcomm Quick Charge 5
Анонсирована быстрая зарядка Qualcomm Quick Charge 5
3
Как ожидается, первые смартфоны с поддержкой технологии быстрой зарядки Quick Charge 5 появятся на рынке в третьем квартале текущего года.
MiBoom
Xiaomi не отказалась от программы по созданию чипов Surge
Xiaomi не отказалась от программы по созданию чипов Surge
1
Генеральный директор Xiaomi Лэй Цзюнь (Lei Jun) подтвердил, что компания продолжит работы по созданию и развитию чипсетов Surge.
MiBoom
Сравнение MediaTek Dimensity 1000+, Snapdragon 865 и Kirin 990
Сравнение MediaTek Dimensity 1000+, Snapdragon 865 и Kirin 990
4
Энтузиасты сравнили в популярных тестовых пакетах Redmi K30 Ultra с другими топовыми устройствами на чипах Snapdragon 865 и Kirin 990 5G.
MiBoom
Представлена однокристальная система MediaTek Dimensity 800U
Представлена однокристальная система MediaTek Dimensity 800U
1
Новый чип включает в себя два ядра ARM Cortex-A76 с тактовой частотой 2,4 ГГц и шесть ядер ARM Cortex-A55, работающих на частоте 2,0 ГГц.
MiBoom
TSMC запустит опытное производство 3-нм чипов в следующем году
TSMC запустит опытное производство 3-нм чипов в следующем году
1
На конференции Technology Symposium контрактный производитель TSMC поделился своими разработками и планами по освоению 3-нм техпроцесса.
MiBoom
Представлена платформа Qualcomm Snapdragon 732G
Представлена платформа Qualcomm Snapdragon 732G
В сравнении с предшественником у Snapdragon 732G была увеличена с 2,2 до 2,3 ГГц частота производительного ядра Kryo 470 Prime.
MiBoom
Анонсирована игровая платформа MediaTek Helio G95
Анонсирована игровая платформа MediaTek Helio G95
2
MediaTek Helio G95 включает в себя два ядра ARM Cortex-A76 с тактовой частотой до 2,05 ГГц и шесть ядер ARM Cortex-A55 с частотой до 2,0 ГГц.
MiBoom